GNX200B / GNX300B
La serie GNX de Okamoto es una plataforma de lapeado y pulido de doble cara de alta precisión diseñada para el procesamiento eficaz y uniforme de componentes de semiconductores y materiales avanzados.
La serie GNX de Okamoto está diseñada para aplicaciones exigentes de lapeado y pulido de doble cara, ofreciendo una alta precisión dimensional, un rendimiento estable y una calidad de superficie repetible. Diseñadas para obleas de semiconductores y materiales avanzados, las máquinas GNX integran una construcción rígida, un control preciso del husillo y una estabilidad optimizada del proceso para garantizar un arranque de material uniforme y una planitud superior en una amplia gama de tamaños de piezas. Su arquitectura preparada para la automatización y su rendimiento fiable las hacen adecuadas tanto para la producción de grandes volúmenes como para entornos de fabricación de precisión.
Especificaciones técnicas
| Diámetro máximo de mecanizado (mm) | 200 |
| Rango de velocidad del cabezal (rpm) | 0-3600 |
| Potencia del motor de accionamiento del husillo (kW) | 2.2 / 4 |
| Velocidad de avance del eje principal (µm/min) | 1-999 |
| Número de husillos (piezas) | 2 |
| Rango de velocidad del disco de trabajo (rpm) | 1-300 |
| Tamaño de la muela (mm) | 250 |
| Peso del equipo (kg) | 3,900 |
