PNX332B
Ein automatischer Final Polisher (CMP) für 300-mm-Wafer, der die Genauigkeit und die Gleichmäßigkeit der Abtragsrate auf das höchstmögliche Niveau bringt.
KONZEPT
Ein Endpolierer mit einem speziell strukturierten Polierkopf und Transportmechanismus, der eine stabile Waferbearbeitung mit hoher Präzision und hohem Durchsatz ermöglicht.
FEATURES
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Der meistverkaufte 300 mm Final Polisher.
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Ermöglicht das Polieren auf atomarer Ebene mit Ultraspiegeln und ultrahoher Helligkeit.
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Mit drei Poliertischen bearbeitet diese hochproduktive Maschine gleichzeitig sechs Wafer von der Zwischen- bis zur Endstufe und nutzt ein indexiertes Transportsystem, um vier Wafer gleichzeitig zu bewegen.
Technische Daten
| Maximale Wafergröße (mm) | Ø300 mm |
| Gleichzeitig verarbeitete Wafer (Stück) | 10 |
| Poliertische / Stationen | 3 Tische, 6 Waffeln auf einmal poliert |
| Transportverfahren | Indexierender Transport, 4 Wafer werden gleichzeitig bewegt |
| Einsatzbereich | Endpolieren von Siliziumwafern |
