PNX332B
Una lucidatrice finale automatica per wafer da 300 mm che massimizza l'accuratezza del profilo dei bordi e l'uniformità del tasso di rimozione al massimo livello possibile.
CONCETTO
Una lucidatrice finale che adotta una testa di lucidatura e un meccanismo di trasporto appositamente strutturati, consentendo una lavorazione stabile dei wafer con elevata precisione e alta produttività.
CARATTERISTICHE
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La lucidatrice finale da 300 mm più venduta.
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Raggiunge un livello atomico di lucidatura a ultra-specchio e ad altissima luminosità.
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Con tre tavoli di lucidatura, questa macchina ad alta produttività lucida simultaneamente sei wafer dalle fasi intermedie a quelle di finitura e utilizza un sistema di trasporto indicizzato per spostare quattro wafer contemporaneamente.
Specifiche tecniche
| Dimensione massima del wafer (mm) | Ø300 mm |
| Wafer lavorati contemporaneamente (pz) | 10 |
| Tavoli e palchi di lucidatura | 3 tavoli, 6 cialde lucidate contemporaneamente |
| Metodo di trasporto | Trasporto indicizzato, 4 wafer spostati contemporaneamente |
| Applicazione | Lucidatura finale dei wafer di silicio |
