PNX332B
Ein automatischer Endpolierer für 300-mm-Wafer, der die Genauigkeit des Kantenprofils und die Gleichmäßigkeit der Abtragsrate auf das höchstmögliche Niveau bringt.
KONZEPT
Ein Endpolierer mit einem speziell strukturierten Polierkopf und Transportmechanismus, der eine stabile Waferbearbeitung mit hoher Präzision und hohem Durchsatz ermöglicht.
FEATURES
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Der meistverkaufte 300 mm Endpolierer.
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Ermöglicht das Polieren auf atomarer Ebene mit Ultraspiegeln und ultrahoher Helligkeit.
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Mit drei Poliertischen poliert diese hochproduktive Maschine gleichzeitig sechs Wafer von der Zwischen- bis zur Endstufe und nutzt ein indexiertes Transportsystem, um vier Wafer gleichzeitig zu bewegen.
Technische Daten
| Maximale Wafergröße (mm) | Ø300 mm |
| Gleichzeitig verarbeitete Waffeln (Stück) | 10 |
| Poliertische / Bühnen | 3 Tische, 6 Waffeln auf einmal poliert |
| Transportverfahren | Indexierender Transport, 4 Wafer werden gleichzeitig bewegt |
| Anmeldung | Endpolieren von Siliziumwafern |
